專利戰升級 高通揭英特爾製造iPhone XS晶片內幕
美國晶片大廠高通(Qualcomm)與蘋果(Apple)的專利權之爭升級,高通再度再上訴控告蘋果偷竊他們的晶片商業機密,並洩露給競爭對手英特爾(Intel),幫助他們克服通訊晶片的開發問題,這次才能製造出iPhone XS。
高通於昨晚向美國聖地牙哥的高等法院提交的一份文件顯示,蘋果曾做為高通客戶,並與高通簽訂保密協議,高通分享了自己的原始碼軟體與開發工具給對方,但蘋果卻在與高通停止合作後,將這些商業機密洩露給競爭對手英特爾,幫助他們克服通訊晶片的開發問題,才能製造出iPhone XS。
高通的總法律顧問 Donald Rosenberg 表示,這一起訴訟案件也是高通2017 年 11 月提起的訴訟的一部分,並且獨立於高通與蘋果其他已有的訴訟之外。
據《CNBC》報導,在蘋果使用高通調解器的那段時間,高通提供給蘋果使用其機密軟體工具的途徑,幫助蘋果將調製解調器整合到iPhone。高通指控,經過這幾起訴訟,他們得以發現蘋果不斷向英特爾工程師提供原本屬於高通的晶片製造機密,來提供英特爾晶片的性能。消息人士指出,這些證據包含電郵通訊,以及蘋果的源代碼開發歷史、英特爾手機中使用的代碼等。
蘋果過去一直使用高通提供的調製解調器晶片組來製造iPhone 與 iPad,但蘋果近年來有意找尋其他供應商,還被爆出想自己生產晶片,讓雙方合作急速惡化,直至2017年1月,高通與蘋果的專利之爭正式開戰。
(中時電子報)
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