公平交易?

1. 本會與Qualcomm Incorporated於智慧財產法院合議庭試行和解下,達成訴訟上和解 

公平交易委員會新聞資料    107年8月10日

公平交易委員會（下稱公平會）與Qualcomm Incorporated（下稱美商高通公司）於智慧財產法院合議庭（下稱智財法院）試行和解下，就公平會106年10月20日公處字第106094號處分有關專利權行使爭議案（下稱原處分），依法達成訴訟上和解。

依據和解內容，美商高通公司對國內手機製造商及晶片供應商作出行為承諾，並負有向公平會報告執行情形之義務；美商高通公司同意不爭執已繳納之新臺幣（下同）27億3千萬元罰鍰，並承諾在臺灣進行為期5年之產業投資方案，說明如下：

一、 公平會表示，美商高通公司同意遵守並執行授權行動通訊標準必要專利（下稱行動通訊SEP）予臺灣手機製造商之行為承諾及若美商高通公司擬將行動通訊SEP授權予臺灣晶片供應商時之其他行為承諾，已足以消解原處分對美商高通公司行動通訊SEP授權實務之反競爭疑慮：

1、 本於善意重新協商授權條款：

臺灣手機授權製造商如認為其與美商高通公司之專利授權合約中有被迫同意且不合理之授權條款，美商高通公司承諾將本於善意重新協商，就重新協商條款之爭議，臺灣手機授權製造商與美商高通公司可另行協議採取其他如法院或仲裁之中立爭端解決程序。

2、 協商期間不拒絕晶片供應：

在重新協商或爭端解決程序期間，臺灣手機授權製造商如繼續履行其供應及授權合約義務，並本於善意進行重新協商，美商高通公司同意其不會終止或威脅終止供應行動數據機晶片予該製造商。

3、 行動通訊SEP授權之無歧視性待遇：

美商高通公司承諾就其行動通訊SEP授權方案，將對條件相當之臺灣手機製造商與非臺灣手機製造商給予無歧視之待遇。

4、 對臺灣晶片供應商之待遇：

美商高通公司同意，經臺灣晶片供應商要求，其將提供一合約。該合約約定，如美商高通公司未先就行動通訊SEP請求項向晶片供應商提出依公平、合理且無歧視（FRAND）之授權條款，美商高通公司不得本於任何行動通訊SEP請求項對該晶片供應商提起任何訴訟。

5、 不再簽署獨家交易之折讓約定：

美商高通公司承諾，在其與晶片客戶之晶片供應合約中，不再簽署任何以客戶同意獨家採用美商高通公司行動數據機晶片為條件，而給予權利金折讓之約定；及不再以該晶片客戶之全部晶片採購有一定比率係向美商高通公司採購，作為契約之授權金折扣或權利金折讓約定之條件。

6、 定期向公平會報告執行情形：

美商高通公司並承諾在5年期間內，每6個月就行為承諾之執行情形向公平會進行報告，如美商高通公司與臺灣手機製造商或臺灣晶片供應商完成增修或新訂契約，亦將於簽署該等契約後30日內向公平會進行報告。

公平會指出，原處分要求美商高通公司在處分後應本於善意及誠信對等原則與晶片競爭同業及手機製造商進行協商，並停止反競爭疑慮之行為，而美商高通公司在訴訟上和解所提出之行為承諾，公平會認為足以達到原處分維護自由公平競爭之規制目的。

二、 公平會表示，原處分所裁處之234億元罰鍰，美商高通公司同意不爭執已分期繳納共計27億3千萬元之罰鍰，並承諾以5年期產業方案對臺灣進行投資合作，該投資包含5G合作、新市場拓展、與新創公司及大學之合作，並設立臺灣營運及製造工程中心。高通公司將與公平會及臺灣經濟部、科技部等相關單位緊密配合，以落實上述方案及投資。公平會認為該產業投資方案及其承諾之投入，將有助於提升臺灣半導體、行動通訊及5G技術發展等方面之整體經濟利益與公共利益。

因此，本案經綜合審酌後，公平會於107年8月8日第1396次委員會議決議通過，並於107年8月9日在智財法院與美商高通公司達成公平會史上首次基於公共利益之訴訟上和解，原處分以和解內容代替之。公平會希望本案能有效地形塑行動通訊產業良好之競爭環境，並對臺灣半導體、行動通訊及5G技術發展等各方面帶來正面影響。投資換罰金 高通234億不罰了

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2018-08-11 00:06聯合報

公平會昨天宣布與高通達成訴訟和解，二三四億元罰鍰「適度調整」，換取高通五年投資台灣七億美元。圖為高通美國總部。 （路透）

公平會歷時近三年調查高通案，去年十月祭出二三四億元罰鍰，創下成立公平會以來最高罰款紀錄，但裁罰出爐十個月後，公平會昨天宣布與高通達成訴訟和解，原本天價罰鍰「適度調整」，換取高通六大承諾，以及未來五年投資台灣七億美元（約新台幣二一五億元）。

這是公平會史上首次訴訟和解，公平會委員洪財隆強調「是依法有據的和解」。高通因涉及不公平競爭與不當壟斷，在多國被處以巨額罰款，但目前只有台灣是在同意高通持續原有授權方式下，進行和解；且高通僅繳第一期罰鍰、約廿七億元，其餘一筆勾銷，也創下全球第一。

公平會昨召開重大訊息記者會，負責談判代表的委員洪財隆表示，考量訴訟程序曠日廢時，且台灣發展５Ｇ迫在眉睫，加上高通已提出具體承諾，決議以和解取代訴訟，目的是要求台灣產業發展最大利益。

高通也發出新聞稿指出，將在未來五年推動台灣產業方案，包括５Ｇ合作、新市場拓展、與新創公司及大學合作，並設立台灣營運及製造工程中心。

高通公司執行副總裁暨高通技術授權總裁Alex Rogers表示，這項和解直接解決公平會的疑慮，更立基於與台灣合作與長期以來商業關係的基礎。高通承諾，以公平和互信的原則，授權重要的智慧財產權。去除這些不確定因素後，可專注拓展雙方合作關係，支援台灣無線產業並快速發展５Ｇ科技。

洪財隆則強調，高通的行為承諾足以消解原處分的反競爭疑慮，對台灣帶來投資、人才養成和國際聯結，「利益超過原本罰鍰」。

至於雙方和解處理方式似與中國大陸、南韓、歐盟不同，洪財隆說，這是外界的誤解，中國大陸和高通有和解，也有處分，南韓則仍在訴訟中，全球並非多國已對高通進行處分。對於如果高通若未履行承諾，該如何處理，洪財隆說，公平會會訴諸商業仲裁。

外界也質疑，公平會去年公布處分前，高通有意協商，為何處分確定後十個月，才作出與高通和解的決議？洪財隆說，因為高通之後提出的協商方案更完整，更理解台灣產業的需求，過程中，公平會透過經濟部等和業者溝通，高通相應做出承諾，最終才會作出和解的決議。

公平會前委員投書：高通和解真的行得「通」嗎？

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2018-08-11 05:00聯合報 

顏廷棟（銘傳大學法學院教授）、張宏浩（台灣大學農業經濟系教授）

報載在法院介入協調下，公平會與美商高通（Qualcomm）公司達成訴訟和解，且在本月9日當庭簽約和解生效，公平會同意大幅降低罰鍰，但高通須配合多項與台灣的合作案……。弔詭的是，去年10月公平會以全球手機晶片大廠高通濫用獨占地位，對高通祭出234億元的史上最高罰鍰後，在感受不到有任何正當性與必要性的情況下，突然傳出本件行政和解，著實令人錯愕與不解。

首先，據聞本件和解是法院「介入」。其實，行政法院雖可隨時試行和解；但當事人得拒絕和解，逕行進入訴訟。尤其是，高通違法既然已經公平會委員會議決議處罰，在此決議沒有明顯不當的事證下，公平會莫名接受和解，其專業機關、獨立機關之立場何在？百思不得其解。

其次，報載本件和解的目的在衡酌產業發展需要。這句話從公平會口中說出，讓人有角色扮演錯誤的感慨!! 因為公平法的立法目的在維護市場自由且公平競爭，藉此維護產業交易秩序，最終健全整體經濟發展。高通侵害市場競爭的違法行為必須加以導正，才能確保通訊產業、市場的健全發展。然而，依據公平會的新聞稿，公平會和解僅僅強調產業發展需求，卻忽略先前處分要求高通公司應有的回復競爭改善措施，如此說法顯然是本末倒置，混淆競爭法主管機關與產業主管機關（經濟部、交通部）的立場。

最後，公平會同意減低罰鍰以換取高通公司合作方案，此方案更令吾人瞠目結舌。公平會在先前處分書上已表明罰鍰金額裁量理由，且裁處罰鍰是以當時對於市場競爭危害程度等因素決定。奇怪的是，本件和解竟然是以「事後的」產業合作方案為由，降低原處分當時未能考量的罰鍰金額，這樣的行政和解沒有違反行政行為不得有不當聯結的基本行政法原則嗎?

高通公司晶片授權行為在遭受歐盟、韓國、中國等競爭法機關認定違法且加以處罰後，我國公平會對之先處分後和解，讓人憂心的是這件和解方案能否達成產業發展的目的不知，首先受傷的卻是身為一個獨立機關的公平會的執法威信!

（作者為公平會前委員，已分別於8月、7月離任）

1. 再次說明本會與Qualcomm Incorporated訴訟和解案 

公平交易委員會新聞資料    107年8月11日

針對公平交易委員會（下稱公平會）與Qualcomm Incorporated（下稱美商高通公司）訴訟和解披露後，各界的諸多反應，除在記者會與新聞稿中已說明者外，公平會再說明如下：

一、公平會身為競爭法主管機關，對於市場競爭機制及所能促進之經濟利益，本於職權須併同綜合審酌。由於本案牽連重大，原處分作成後所衍生之爭議及影響，以行政訴訟途徑解決可能 曠日廢時，爭訟過程對臺灣廠商及產業所造成之傷害及影響亦可能無法回復。因此，公平會與美商高通公司進行訴訟上和解之重要前提，即是在去除原處分有關反競爭行為之疑慮下始能進行。而依據和解內容，美商高通公司所提出之行為承諾已不低於原處分所欲規制之目的，又其所提出之5年產業投資方案，亦將對臺灣廠商及產業帶來正面影響，本案綜合考量後，以訴訟上和解解決，最能兼顧競爭機制之正常運作及促進產業經濟利益，並無僅考量產業發展而「自廢武功」之情事。

二、此外，美商高通公司5年產業方案的履行，不但可消除爭訟過程中對臺灣廠商及5G產業及技術發展所造成之不確定性及風險，且投資合作方案所包含的5G技術合作、為臺灣廠商擴展新興產品市場、與新創公司及大學進行研發合作、設立臺灣營運及製造工程中心，將可提升臺灣半導體及資通訊產業在國際市場之競爭力，並無業界所稱「對5G產業產生負面影響」之情事。

三、美商高通公司已確實繳納本案之新臺幣27億3千萬元罰鍰，並另作出在臺灣進行為期5年產業投資方案，其投資金額及衍生之經濟效益顯已超過原處分罰鍰金額，並無媒體所稱「高通234億不罰了」之情事。

公平會最後再次表示，本案經綜合考量我國自由公平競爭機制之維護、我國手機製造商、晶片供應商及交易相對人權益與半導體、行動通訊及5G產業之發展，最後基於整體公益而決定與美商高通公司達成訴訟上和解。感謝各界之指教，未來公平會必將持續監督美商高通公司對於本和解方案行為承諾之執行，並與經濟部、科技部等相關單位緊密配合，以督促產業方案及投資之落實。

張善政：蔡政府與高通和解 窮途末路到極點

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2018-08-11 21:00聯合報 

前行政院長張善政。 聯合報系資料照片／記者陳立凱攝影

全球手機晶片大廠高通去年遭公平會祭出234億元史上最高罰鍰。公平會昨天宣布，已與高通達成訴訟和解，將罰鍰降為27.3億元；高通未來5年將投資台灣逾7億美元（約新台幣215億元）。行政院前院長張善政對此大罵難道國際產業投資合作是靠威脅的嗎？「小英執政再差，也不該跟流氓和解！」

公平會表示，針對裁罰案與高通展開5次會談，基於產業發展與國家利益考量，決議以和解代替處分，接受高通提出的行為改正方案及產業合作方案。

張善政今天接受本報專訪時表示，高通挾其技術優勢，在手機晶片市場使用「非常奇特」的營運模式向使用晶片的下游業者收權利金，這樣的商業模式如果不解決，台灣和全世界廠商都會被卡死死。

張善政表示，如果高通因被罰而選擇不與台灣廠商搭配、轉投向中國大陸或其他國家合作，目前和台灣具相關產業競爭關係的也就是韓國、大陸，他們對高通照樣開罰；高通2015年曾因壟斷問題被中國開罰60億元人民幣，在韓國同樣遭到調查。因此，公平會說法根本是混淆視聽、不負責任。

高通對公平會也提出6大承諾，包括若高通與台灣手機授權製造商在原本的專利授權合約中，有被迫同意不合理授權條款，高通承諾將「本於善意重新協商」。

公平會也說，高通5年產業方案的履行，不但可消除爭訟過程對台灣廠商、5G產業及技術發展所造成的不確定性與風險；何況高通已確實繳納27.3億元罰鍰，5年的產業投資方案其投資金額及衍生的經濟效益，顯已超過原本的罰鍰，並非「234億不罰了」。

張善政抨擊，公平會擔心爭訟過程曠日費時、台灣業者會受影響，但以這樣的和解解套，都是檯面化的做法；高通要與台灣合作，是基於我們業者的實力夠強，若是因台灣政府開罰，改與其他國家廠商合作，「那些國家都對他開罰了，我們在緊張什麼？」搞不懂政府的邏輯，和解方式也是全球唯一。


張善政質疑，高通原本對台灣沒有投資計畫，卻因為被我政府開罰234億元，才想以投資及產業合作方案和解，「這種投資是真心的投資嗎？」只是把罰鍰轉成投資，這種逼迫之下衍生的投資方案，「是台灣想要的嗎？」政府是已經窮途末路、沒有手段到極點，才會走到這樣的局面？

張善政表示，他是因為實在看不下去，才在臉書發文開轟「政績差也不用急於和流氓和解」；來台灣投資應是基於主動、自願，哪有被罰款後才來，這是什麼邏輯？就算要談和解至少也要等法院判決出爐，公平會反而先自斷手腳，莫非是自知理虧、才出此下策拉投資？